4008-110044
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专业半导体装备制造30年
产品性能：
◆4～8寸晶圆工艺，1～4/5管
◆恒温区：800/1000/1250mm
◆温度：200～1000℃
◆高精度可靠的自动压力控制系统
◆自动机械手进出舟，悬臂/软着陆
◆晶圆自动倒片，完整的工厂MES系统对接，符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准
配套工艺：
◆干湿氧化、扩散、退火、合金激活，LP-POCl3扩散，镓铝扩散等
◆LP多晶硅P-Si，氮化硅Si3N4，氧化硅SiO2
◆LP磷硅玻璃PSG，硼磷硅玻璃BPSG
◆LP TEOS，LTO，HTO，SIPOS...
◆PE 氮化硅、氧化硅等。
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