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专业半导体装备制造30年
产品性能：
◆垂直结构，高效产能，50片/批
◆稳定优良的成膜均匀性，重复性好
◆微环境低氧控制先进技术
◆硅片颗粒度控制稳定，国际标准
◆全自动流程，盒对盒，6盒存储
◆高集成度，完整的工厂MES系统对接
◆符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准
配套工艺：
◆氧化：干氧/湿氧（DCE, HCL）
◆氮、氢退火（快速热退火），烧结、合金，固化等
◆LPCVD工艺：多晶硅，氮化硅，氧化硅（PSG、BPSG等），TEOS,HTO/LTO,SIPOS等。
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